平整度控制（核心的作用）：

• 問題： 尤其是薄型PCB板（如LED燈板、鍵盤板等）在自身重量或貼裝壓力下容易發(fā)生彎曲、變形。

• 后果： 如果PCB不平，會(huì)導(dǎo)致Die Bond（芯片貼裝） 和 Wire Bond（引線鍵合） 的精度急劇下降。鍵合針頭與芯片表面的距離變化可能導(dǎo)致虛焊、短路、撞針甚至損壞芯片。

• 解決方案： 真空吸附治具通過強(qiáng)大的負(fù)壓，將PCB板牢牢地吸附在治具的型腔表面上，強(qiáng)制使其保持絕對(duì)平整，為后續(xù)高精度工藝提供了穩(wěn)定的基準(zhǔn)平面。

精準(zhǔn)定位與固定：

• 治具上通常有精密的定位銷（Pins） 和邊框擋塊，確保每次放入的PCB板都處于且正確的位置。

• 防止PCB在加工過程中發(fā)生任何微小的移動(dòng)或滑動(dòng)，保證每一片板子的加工一致性。

散熱：

• 某些治具會(huì)采用導(dǎo)熱性良好的材料（如鋁合金）制作，并在內(nèi)部設(shè)計(jì)冷卻水道。在芯片進(jìn)行共晶焊接或受到 bonding 高溫時(shí)，治具可以幫助PCB散熱，防止局部過熱。

提高效率與良率：

• 實(shí)現(xiàn)了快速上下料，減少了操作時(shí)間。

• 通過保證平整和固定，極大地減少了因焊接不良、線弧不穩(wěn)定等導(dǎo)致的報(bào)廢，顯著提升了生產(chǎn)良率。