一、服務(wù)器主板焊接的精密衛(wèi)士
在高速運(yùn)算的服務(wù)器主板制造中，波峰焊工藝承載著連接數(shù)萬(wàn)焊點(diǎn)的關(guān)鍵使命。東莞路登科技玻纖服務(wù)器主板波峰焊載盤治具采用高純度玻璃纖維（FR4）基材，其耐高溫達(dá)260℃以上，在持續(xù)錫波沖擊下仍保持形變率＜0.5%，為服務(wù)器主板提供毫米級(jí)定位精度。通過(guò)模塊化卡扣設(shè)計(jì)，可適配從ATX到EATX不同板型，單次過(guò)板良率提升至99.2%。
二、三大核心優(yōu)勢(shì)重塑生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)
軍工級(jí)防護(hù)體系
三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：上層防錫渣導(dǎo)流槽阻隔焊料飛濺，中層真空吸附區(qū)確保主板零位移，底層散熱孔陣列實(shí)現(xiàn)溫差±3℃精準(zhǔn)控溫。實(shí)測(cè)可減少98%的橋接缺陷，滿足Intel/AMD服務(wù)器主板焊接規(guī)范。智造增效引擎
支持15片主板同步過(guò)爐，較傳統(tǒng)治具產(chǎn)能提升300%。快換式定位銷設(shè)計(jì)使換線時(shí)間壓縮至3分鐘，配合MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)焊接參數(shù)自動(dòng)匹配。某數(shù)據(jù)中心主板廠商采用后，月均產(chǎn)能突破20萬(wàn)片。全生命周期管理
表面陶瓷化處理使治具壽命達(dá)10萬(wàn)次循環(huán)，配套智能清洗系統(tǒng)可清除99.7%的助焊劑殘留。提供焊點(diǎn)熱成像分析、磨損預(yù)警等增值服務(wù)，使綜合使用成本降低45%。
三、見證500強(qiáng)企業(yè)的選擇
某型號(hào)服務(wù)器主板：焊接不良率從1.8%降至0.3%，年節(jié)省返工成本超200萬(wàn)元
定制化方案：兼容混合元件（THT+SMT）焊接，獲評(píng)2024年度供應(yīng)商
AWS實(shí)驗(yàn)室：通過(guò)-40℃~125℃環(huán)境測(cè)試，認(rèn)證為關(guān)鍵工藝裝備
四、開啟智能焊接新紀(jì)元
我們提供從治具設(shè)計(jì)→焊接驗(yàn)證→量產(chǎn)保障的全流程服務(wù)，支持OEM/ODM需求。
