用途：用于SMT回流焊（Reflow）過程中承載PCB，防止高溫變形，提升焊接良率。
適用場景：高精度PCB（如手機主板、5G模塊、汽車電子）。
用途：固定鋼網（Stencil），確保錫膏印刷精度，減少偏移、少錫等缺陷。
適用場景：高密度IC（BGA、QFN）、微小元件（01005）的印刷定位。
用途：通過磁吸固定柔性電路板（FPC），防止貼片或過爐時翹曲、移位。
適用場景：折疊屏手機、TWS耳機、攝像頭模組等柔性PCB生產。
用途：用于PCB在SMT產線中的周轉、存儲，兼容自動化上下料。
適用場景：批量SMT生產，如消費電子、工控板卡。
