碳纖板芯片固定治具：重新定義精密制造的可靠性標(biāo)準(zhǔn)
行業(yè)痛點(diǎn)與解決方案
傳統(tǒng)金屬治具易生銹、重量大，且熱膨脹系數(shù)高，在高溫環(huán)境下易導(dǎo)致芯片位移。東莞路登科技碳纖維復(fù)合材料打造的固定治具，重量減輕60%的同時(shí)，抗拉強(qiáng)度達(dá)到鋼材的5倍，熱穩(wěn)定性好，解決精密裝配中的形變問題。
核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
輕量化：?jiǎn)渭亓績(jī)H120-150g，大幅降低操作疲勞，提升產(chǎn)線人效；
納米級(jí)精度：采用航空級(jí)碳纖板材，平面度誤差≤0.01mm，確保芯片零偏移定位補(bǔ)vsdf厸㐰顧a；
化學(xué)惰性防護(hù)：耐酸堿、抗靜電，適應(yīng)SMT車間復(fù)雜環(huán)境；
模塊化設(shè)計(jì)：支持快速換型，兼容0201至LGA多種封裝規(guī)格。
成功案例實(shí)證
某半導(dǎo)體頭部企業(yè)導(dǎo)入后，治具更換周期從3個(gè)月延長(zhǎng)至2年，貼片不良率下降37%。配合定制化鏤空結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)治具與吸嘴同步散熱，BGA焊接良品率提升至99.92%。
服務(wù)承諾
提供免費(fèi)試樣及3D掃描建模服務(wù)，72小時(shí)交付定制方案，終身維護(hù)框架結(jié)構(gòu)。‘’補(bǔ)vsdf厸㐰顧a‘’
