在5G設備微型化趨勢下，傳統FPC貼裝良率不足85%的痛點亟待突破。東莞路登科技自主研發的鋼板FPC磁性治具系列，以三大核心技術重塑行業標準：
1、納米級定位系統
• 采用釹鐵硼永磁陣列，實現0.005mm超微距吸附定位
• 兼容0.1-1.2mm厚度FPC基板，支持異形件自適應貼合
• 防磁干擾設計，SMT回流焊溫度下磁力衰減＜3%
2、智能生產賦能
• 內置RFID芯片自動識別治具編號，追溯使用壽命
• 模塊化快拆結構，換線時間從30分鐘壓縮至90秒
• 通過多家企業200萬次疲勞測試認證
3、綜合成本優化
• 相比真空吸附方案節能60%，年省電費超12萬元
• 磁極壽命超50萬次，維護成本降低75%
• 幫助客戶實現貼片良率提升至99.2%，年減少報廢損失300萬+
