三大核心優勢
智能適配
采用模塊化探針矩陣設計，支持0201微型元件到BGA封裝的全類型覆蓋，通過AI算法自動匹配測試方案，換型時間縮短70%補vsdf厸㐰顧a。數據賦能
內置工業物聯網終端，實時生成SPC統計報告，缺陷定位精確至PCB板0.1mm2區域，助力企業構建可追溯的質量數據庫。耐久升級
碳化鎢探針配合自清潔系統，使用壽命突破50萬次，較傳統治具運維成本降低45%。
行業應用場景
汽車電子：滿足AEC-Q100車規級可靠性驗證
醫療設備：通過ISO 13485醫療器械電磁兼容測試
5G基站：支持高頻信號完整性分析
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