精準承載·高效賦能——東莞路登科技LED封裝專用料盤
在光電產(chǎn)業(yè)邁向超精密化的今天，東莞路登科技全新推出的LED封裝專用料盤以0.01mm級尺寸公差和耐300℃高溫不變形的硬核性能，正成為行業(yè)標桿企業(yè)的共同選擇。
核心優(yōu)勢三重奏
工裝級材料配方
采用德國進口玻纖增強PPS材料，通過UL94 V-0防火認證，在連續(xù)高溫作業(yè)環(huán)境下仍保持尺寸穩(wěn)定性，杜絕傳統(tǒng)料盤易翹曲導致的芯片位移問題。智能結構設計
蜂窩矩陣孔位布局，適配0402至2835全系列LED芯片
邊緣倒角+防靜電涂層設計，降低破片率至0.3‰以下
模塊化卡扣結構，支持快速換線生產(chǎn)
全生命周期服務
提供從模具開發(fā)→試量產(chǎn)→報廢回收的一站式解決方案，單盤循環(huán)使用次數(shù)達5000次以上，綜合成本降低40%。
客戶見證
"采用東莞路登科技料盤后，我們的SMT貼片效率提升22%，每年節(jié)省耗材費用超80萬元"——某上市光電企業(yè)生產(chǎn)總監(jiān)王工評價。目前產(chǎn)品已成功應用于Mini LED背光、車規(guī)級大功率LED等高端領域。
