采用CNC鋁合金材質的刷錫膏治具，通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計，確保PCB板固定精度達±0.02mm，避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計（重量比鋼輕60%）與耐高溫涂層（耐溫300℃），適配高速印刷機，換線時間縮短至5秒內，尤其適合01005微型元件的高精度需求。補vsdf厸?顧a
回流焊治具基于熱力學仿真優化設計，通過鋁材快速導熱特性，均衡板面溫差（溫差控制在±3℃內），防止冷焊與虛焊。其屏蔽結構可保護熱敏感元件（如Type-C接口），減少熱應力導致的BGA空洞，焊接良率提升20%以上。
模塊化設計支持快速換型，適配多種PCB尺寸，生產線換線效率提升50%。耐高溫、防靜電處理（電阻10-10Ω）延長治具壽命3倍，綜合成本降低25%。從智能手機到汽車電子，專用治具正以智能、可靠的特性，推動SMT工藝向更高品質邁進。
