在COB（Chip on Board）封裝中，載具不僅是定位和固定的工具，防靜電（ESD - Electrostatic Discharge）功能是其不可或缺的核心要求，因為COB所處理的裸芯片（Bare Die）對靜電極其敏感，幾十伏甚至幾伏的靜電就足以對其造成隱性或顯性損傷。
COB封裝防靜電載具是一種專門設計的、用于安全承載和傳輸PCB板 through COB生產流程（如芯片貼裝、引線鍵合、測試等）的工裝夾具。其要任務是通過材料選擇和設計，形成一條可靠的靜電釋放路徑，避免靜電荷積累，從而保護對靜電敏感的裸芯片和元器件。
保護對象脆弱：COB工藝直接處理裸芯片，它們沒有傳統(tǒng)IC封裝（如QFP、BGA）的外殼保護，其內部電路和焊盤直接暴露在外，非常容易被靜電擊穿。
損傷的隱蔽性：ESD損傷不一定是立即徹底失效（顯性損傷），更常見的是造成性能下降、壽命縮短（隱性損傷），這些缺陷在測試中難以發(fā)現(xiàn)，但會導致產品早期失效，給品牌帶來巨大風險。
工藝環(huán)境：COB生產過程中，PCB在載具中快速移動、與設備摩擦、人員操作等都會產生靜電。
載具的防靜電性能主要通過 材料 和 結構設計 來實現(xiàn)。
防靜電載具的材料必須是靜電耗散型（Static Dissipative） 材料。根據(jù)靜電防護標準（如ANSI/ESD S20.20），表面電阻率通常在 10^5 ~ 10^11 Ω/sq 之間。這個范圍的意義在于：
不會像絕緣體（>10^12 Ω/sq）那樣積累電荷。
