萬用兼容，一具多用
采用模塊化設計，支持多種PCB板型尺寸和元器件布局，通過靈活調節孔位、卡槽及定位結構，快速適配不同產品需求，減少換線時間，***提升生產效率。高精度分板過爐一體化
分板載具與過爐載具功能融合，精準V-CUT或銑刀分板后直接過回流焊，避免二次搬運造成的元件偏移或損傷，確保焊接良***達99.9%以上。耐高溫材料，穩定可靠
選用進口玻纖復合材料或合成石（如FR4、Peek），耐溫達300℃以上，不變形、不粘錫，長期使用仍保持尺寸穩定性，大幅延長使用壽命。輕量化設計，操作便捷
優化結構重量，降低員工勞動強度；搭配防靜電、防刮花處理，保護精密PCB板面無損，尤其適合***值電子元器件加工。
? 分板工藝：支持激光切割、銑刀分板，無應力、無毛邊，提升產品一致性。
? 回流焊/波峰焊：均勻導熱設計，防止板彎變形，確保焊接質量。
? 測試環節：集成測試探針定位孔，簡化后續功能檢測流程。
降本：減少治具采購種類，降低庫存與管理成本。
增效：縮短生產周期，單日產能提升30%以上。
保質：從分板到過爐全程防護，降低不良率與返修成本。
